一、耐热性硅烷偶联剂的合成

   36.6g氨基乙醇，266.8g乙烯基三甲氧基硅烷，290.7g3-缩水甘油醚氧丙基三甲硅氧烷及39.4g甲醇，在甲醇回流温度下搅拌反应10h。然后，溜出低沸物，得浅黄色液体357.5g。

    二、处理液的配制

    1000mL蒸馏水中，加入10g醋酸及5.05g上述配制的硅烷偶联剂，激烈搅拌至透明，配成硅烷的质量分数约为0.5%、pH值为4的处理液。

    三、玻璃纤维布的处理

    平织无碱玻璃纤维布，热清洗后放入上述配制的处理液中侵渍处理2.5min，辊绞处理掉过剩的处理液，130度干燥7min，制成硅烷处理的玻璃纤维基材。

    四、印制电路基板的制作

    双酚A型环氧树脂epikote 80份，epikote828 20份，双氰胺3份，卡基二甲胺0.2份。二甲基甲酰胺40份及甲乙酮40份，混合配成环氧树脂清漆。上述制得的硅烷处理玻璃基材，德标机械用环氧树脂清漆中侵渍后，150度处理5min成半固化状态含环氧树脂40%的粘结片。这种粘结片4张或8张积层，上下重合后35um的铜铂板。然后，在上下配制不锈钢板，4mpa压机压合下经15min徐徐升温至150度，并保持2h固化。制成两面铜铂厚1.5mm的玻纤维增强环氧树脂印制电路基板。这种印制电路基板，将铜铂蚀刻后，外挂有透明敢，无白点，在270度的焊锡浴上以100g负荷压10s后不产生气泡，无麻点。