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揭秘手机"防水"解决方案(附防水行业最具代表液态硅胶机供应商)
来源:贝智特网络德标液态硅胶机 | 作者:db168cn | 发布时间: 2019-04-24 | 1454 次浏览 | 分享到:
水是电子产品的天敌。手机也不例外。只是没有想到这年头推出一款手机,没有防水功能好像都不敢自称是高端手机了。我们一起来复习下防水手机的课代表们:

  水是电子产品的天敌。手机也不例外。只是没有想到这年头推出一款手机,没有防水功能好像都不敢自称是高端手机了。我们一起来复习下防水手机的课代表们:

  比如4月11日华为国内发布的P30系列,P30 Pro版本就延续了上一代IP68级防水;还比如华为P20 Pro,IP67级防水;

  比如iPhone XR/iPhone XS/XS Max:iPhone XS 和iPhone XS MAX的防水特性可让其在最深 2 米的水下停留时间最长可达 30 分钟,而iPhone XR则仍然维持IP67防水防尘等级;

  比如三星S/Note系列;

  比如日本索尼Z2 P,也是IP68的防水;

  比如谷歌pixel 2(这款手机有点小众?);

  比如小米手机的“P2i级别防水”;

  比如2010年摩托罗拉推出的ME525,美版叫做Defy,国内用户亲切称为“戴妃”,也配置了IP67级别的防水防尘性能。当年的价格也是几大千呢。

  今天我们一起来聊聊目前智能手机都有哪些防水解决方案?


  智能手机的防水技术需要在不同的部位采用不同的隔离方案,首先在外壳上以硅橡胶(圈、垫)密封和防水粘胶、声学防水(防水透气隔膜),进一步采用电路板防水(纳米材料覆膜)等多种方式,以达到高等级的防水效果。

  硅橡胶密封:液体硅胶注射成型技术(LSR/LIM)

  苹果、三星等手机制造商对手机前后壳、SIM卡槽、电源侧键、接口和传感器等部位采用了硅胶密封圈来进行密封。而硅胶密封圈的核心加工生产技术是液体硅胶注射成型技术(LSR/LIM)。

  ■ 密封原理:橡胶密封是一种挤压式密封。基本原理是依靠密封件发生弹性形变,从密封接触面上面形成接触压力,只要接触压力大于密封介质的内压,就不会发生泄漏。

  ■ 密封材料:硅橡胶具有耐热耐寒、弹性高、压缩率高、耐氧化、电绝缘、隔热散热等优良特点,是目前防水结构件最佳选择。

  ■ LSR工艺流程:


  ■ LSR技术关键:智能手机的防水硅胶圈多是在原有的金属配件上进行二次成型,同时体积比一般使用的硅胶圈更小,与机壳、配件配合度要求更高,需要采用更加精密(微量)注射成型技术。

  LSR实现精密注射成型的关键几点

  (1)液态硅胶的充分混合

  ■ 精确混合比例:LSR为A和B双组分原料,在注塑成型前,必须按照精确的1:1充分混合,如果是有色液态硅胶制品,也必须要精确控制色浆比例。

  ■ 混合器:静态混合器是注射成型中的关键的部件,A、B胶只有静态混合器充分均匀混合后,才能保证注射到模具中液态硅胶完全硫化成型。

  (2)注塑机部件的密封和温度控制

  ■ 由于LSR低粘性,要考虑材料的回流和漏胶,必须对螺杆进行密封;

  ■ 由于LSR成型过程中模具是加热的,为了防止LSR固化,可采用水冷式结构的射嘴来保证温度足够低。

  (3)注塑过程中成品控制

  ■ 分模线:预先考虑分模线的位置及精度,有助于避免空气的夹带和焊接,避免毛边;

  ■ 收缩:虽然LSR在注射成型中没有收缩,但由于其极高的热膨胀系数,在脱模、冷却后通常有2%~3%的收缩;

  ■ 注胶口的位置:需要考虑实际产品收缩率;

  ■ 0抽真空:在设计分模线时确保模具密闭,真空泵通过模具开关下面的夹具将所有空腔抽真空;

  ■ 脱模:一般采用分馏柱塔板、推顶销和空气推顶的脱模技术。

  ■ 模具温度:LSR是在加热中硫化成型的,必须控制模具内温度均匀分布。

  设计要点

  ■ 硅胶衬垫本身的结构设计

  ■ 手机凹槽的设计:由于硅胶衬垫需要和手机各凹槽部分紧密贴合,因此凹槽的设计也是关键。槽的尺寸、横截面积必须和衬垫变形量相适应,设计原则是,槽的横截面积是衬垫的截面积,这样才能使得衬垫压缩后完全容乃在槽内,使得槽的边沿和盖板紧密接触,达到防水效果。

  液态硅胶精密注射成型设备供应商

  德标机械

  注射成型是一种制造工艺,是指有一定形状的模型,通过压力将融溶状态的胶体(液体硅胶)注入摸腔而成型,工艺原理是:将固态的硅胶,通过注射机器的压力,用一定的速度注入模具内,模具通 过水道冷却将硅胶固化而得到与设计模腔一样的产品。注射成型是液体硅胶的一种加工方式,除注射成型外,液体硅橡胶还可以浇注成型和涂布成型,而大多数时候LSR采用的是注射成型方式加工,因此LSR也可称为 LIM。

  智能手机的防水硅胶圈多是在原有的金属配件上进行二次成型,同时体型比一般使用的硅胶圈更小,与机壳/配件配合程度要求更高,需要采用更加精密(微量)的注射成型 技术,进一步提升难度。精密注射成型关键在于模具制造、温度控制、上料压力控制等方面。模具制造难度在于毫米和微米级尺寸控制,进料等,温度控制要求保证进料,脱 模的温度适宜稳定,上料压力控制会影响产品是否会产生气孔、缺陷率等方面,直接影响最终防水功能的可靠性。

  基于我们的分析,用于消费电子领域的防水硅胶结构件精密度和工艺控制要求高,单品价值量是一般用于机械液压领域和三防机的硅胶结构件的数倍。我们预计未来防水技术将加速渗透到在智能手机,平板和可穿戴设备三大方面,硅胶密封结构件将会是采用了防水技术的设备的基础必备部件之一。依据这三大领域近三年的全球出货量以及防水技 术的渗透率对防水技术的市场空间进行估算,到2020年防水硅胶结构件市场规模预计将达到30亿美金以上。

  注塑单元专为微量LSR双物料射出成型而设计:

  ➤ 具有独立的驱动系统及控制系统,可与任何品牌的注塑机连接,组成双物料注塑系统;

  ➤ 采用活塞式设计,外形精巧,重量仅约15kg,从而可以直接固定于模具上面或安装在自动化生产线上;

  ➤ 即使注射量少于0.05cm3,也可以实现精密射出控制。

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